მცირე დონის LED- ების კატეგორიები გაიზარდა და მათ დაიწყეს DLP და LCD კონკურენცია შიდა დისპლეის ბაზარზე. გლობალური LED დისპლეის ბაზრის მასშტაბის მონაცემების მიხედვით, 2018 წლიდან 2022 წლამდე აშკარა იქნება მცირე დონის LED დისპლეის პროდუქტების მუშაობის უპირატესობა, რაც შექმნის LCD და DLP ტრადიციული ტექნოლოგიების ჩანაცვლების ტენდენციას.
მცირე დონის LED მომხმარებლების ინდუსტრიის განაწილება
ბოლო წლების განმავლობაში, მცირე ზომის LED– ებმა მიაღწიეს სწრაფ განვითარებას, მაგრამ ხარჯების და ტექნიკური საკითხების გამო, ამჟამად ისინი ძირითადად გამოიყენება პროფესიონალურ ჩვენების სფეროებში. ეს ინდუსტრიები არ არიან მგრძნობიარე პროდუქციის ფასების მიმართ, მაგრამ საჭიროა შედარებით მაღალი ჩვენების ხარისხი, ამიტომ ისინი სწრაფად იკავებენ ბაზარს სპეციალური მონიტორების სფეროში.
მცირე ზომის LED- ების განვითარება გამოყოფილი ჩვენების ბაზრიდან კომერციულ და სამოქალაქო ბაზრებზე. 2018 წლის შემდეგ, როგორც ტექნოლოგია მწიფდება და ხარჯები იკლებს, მცირე ზომის LED- ები აფეთქდა კომერციულ ჩვენების ბაზრებზე, როგორიცაა საკონფერენციო დარბაზები, განათლება, სავაჭრო ცენტრები და კინოთეატრები. საზღვარგარეთის ბაზრებზე მაღალი დონის მცირე ზომის LED- ებზე მოთხოვნა დაჩქარებულია. მსოფლიოს წამყვანი რვა მწარმოებლის შვიდი ჩინეთიდან მოდის, ხოლო რვა მწარმოებლის წილი გლობალური ბაზრის 50,2% -ს შეადგენს. მე მჯერა, რომ ახალი გვირგვინის ეპიდემიის სტაბილიზაციასთან ერთად, საზღვარგარეთის ბაზრები მალე დაიწყება.
მცირე ზომის LED, Mini LED და Micro LED შედარება
ჩვენების სამივე ტექნოლოგია დაფუძნებულია მცირე ზომის LED ბროლის ნაწილაკებზე, როგორც პიქსელურ შუქმფენ წერტილებზე, განსხვავება იმაშია, რომ მანძილია მომიჯნავე ნათურის მძივებსა და ჩიპის ზომას შორის. მინი LED და Micro LED კიდევ უფრო ამცირებენ ნათურის მძივის დაშორებას და ჩიპის ზომას მცირე ზომის LED- ების საფუძველზე, რომლებიც წარმოადგენს მომავალი ჩვენების ტექნოლოგიის საშუალო ტენდენციას და განვითარების მიმართულებას.
ჩიპის ზომაში განსხვავების გამო, ჩვენების სხვადასხვა ტექნოლოგიის აპლიკაციის სფეროები განსხვავებული იქნება, ხოლო პიქსელების უფრო მცირე ზომის პირობა ნიშნავს ნახვის უფრო ახლოს მანძილს.
მცირე ზომის LED შეფუთვის ტექნოლოგიის ანალიზი
SMDარის ზედაპირის დამონტაჟების მოწყობილობის აბრევიატურა. შიშველი ჩიპი ფიქსირდება ფრჩხილზე და ელექტრული კავშირი ხორციელდება დადებით და უარყოფით ელექტროდებს შორის ლითონის მავთულის მეშვეობით. ეპოქსიდური ფისი გამოიყენება SMD LED ნათურის მძივების დასაცავად. LED ნათურა მზადდება reflow soldering. მას შემდეგ, რაც მძივები შედუღდება PCB- ით, წარმოადგენს საჩვენებელი ერთეულის მოდულს, მოდული დაინსტალირებულია ფიქსირებულ ყუთზე და ელექტროენერგიის მიწოდება, საკონტროლო ბარათი და მავთული ემატება დასრულებული LED დისპლეით.
შეფუთვის სხვა სიტუაციებთან შედარებით, SMD შეფუთული პროდუქტის უპირატესობა აჭარბებს უარყოფით მხარეებს და შეესაბამება შიდა ბაზრის მოთხოვნის მახასიათებლებს (გადაწყვეტილების მიღება, შესყიდვა და გამოყენება). ისინი ასევე წარმოადგენენ ინდუსტრიის მთავარ პროდუქტებს და შეუძლიათ სწრაფად მიიღონ მომსახურების პასუხები.
COBპროცესი არის LED ჩიპის პირდაპირ PCB- ზე გამტარ ან არაგამტარ წებოთი და მავთულის შეერთების განხორციელება ელექტრული კავშირის მისაღწევად (დამონტაჟების პოზიტიური პროცესი) ან ჩიპ-ფლიპ-ჩიპის ტექნოლოგიის გამოყენებით (მეტალის ხაზების გარეშე) პოზიტიური და უარყოფითი ელექტროდის ნათურა მძივი პირდაპირ უკავშირდება PCB კავშირი (ფლიპ-ჩიპი ტექნოლოგია), საბოლოოდ ჩამოყალიბდა ჩვენების ერთეული მოდული და შემდეგ მოდული დამონტაჟებულია ფიქსირებულ ყუთზე, ელექტრომომარაგებით, საკონტროლო კარტით და მავთულით და ა.შ. ჩამოყალიბდეს დასრულებული LED ეკრანი. COB ტექნოლოგიის უპირატესობა ის არის, რომ იგი ამარტივებს წარმოების პროცესს, ამცირებს პროდუქტის ღირებულებას, ამცირებს ენერგიის მოხმარებას, ამიტომ ეკრანზე ზედაპირის ტემპერატურა მცირდება და კონტრასტი მნიშვნელოვნად გაუმჯობესებულია. მინუსი ის არის, რომ საიმედოობა უფრო დიდი გამოწვევების წინაშე დგას, ძნელია ნათურის შეკეთება, ხოლო სიკაშკაშე, ფერი და მელნის ფერი ჯერ კიდევ ძნელი გასაკეთებელია თანმიმდევრულობისთვის.
IMDაერთიანებს RGB ნათურის მძივების N ჯგუფს მცირე ერთეულში და ქმნის ნათურის მძივს. ძირითადი ტექნიკური მარშრუტი: საერთო იანგი 4-ში 1, საერთო ინი 2-ში 1, საერთო ინი 4-ში 1, საერთო ინი 6-ში 1 და ა.შ. მისი უპირატესობა მდგომარეობს ინტეგრირებული შეფუთვის უპირატესობებში. ნათურის მძივის ზომა უფრო დიდია, ზედაპირის დამონტაჟება უფრო ადვილია და მცირე წერტილის სიმაღლის მიღწევაა შესაძლებელი, რაც ამცირებს შენარჩუნების სირთულეს. მისი მინუსი ის არის, რომ ამჟამინდელი ინდუსტრიული ჯაჭვი არ არის სრულყოფილი, ფასი უფრო მაღალია და საიმედოობა უფრო დიდი გამოწვევების წინაშე დგას. მოვლა მოუხერხებელია, ხოლო სიკაშკაშის, ფერის და მელნის ფერის თანმიმდევრულობა არ მოგვარებულა და საჭიროა კიდევ უფრო გაუმჯობესდეს.
მიკრო LEDარის გადატანა უზარმაზარი მისამართით ტრადიციული LED მასივებიდან და მინიატურიზაცია წრიული სუბსტრატით, რათა ჩამოყალიბდეს ულტრა-წვრილი დონის LED- ები. მილიმეტრიანი დონის LED- ის სიგრძე კიდევ უფრო შემცირდება მიკრონის დონემდე ულტრა მაღალი პიქსელისა და ულტრა მაღალი რეზოლუციის მისაღწევად. თეორიულად, ის შეიძლება ადაპტირდეს ეკრანის სხვადასხვა ზომებზე. დღესდღეობით, Micro LED- ის პრობლემის გადაჭრის მთავარი ტექნოლოგიაა მინიატურაციის ტექნოლოგიის და მასობრივი გადაცემის ტექნოლოგიის გარღვევა. მეორეც, თხელი ფილმის გადაცემის ტექნოლოგიას შეუძლია გაარღვიოს ზომის ლიმიტი და დაასრულოს სურათების გადატანა, რაც სავარაუდოდ შეამცირებს ღირებულებას.
GOBარის ზედაპირის დამონტაჟების მოდულების მთლიანი ზედაპირის დაფარვის ტექნოლოგია. იგი ათავსებს გამჭვირვალე კოლოიდის ფენას ტრადიციული SMD მცირე ზომის მოდულების ზედაპირზე ძლიერი ფორმისა და დაცვის პრობლემის გადასაჭრელად. არსებითად, ეს ჯერ კიდევ არის SMD მცირე ზომის პროდუქტი. მისი უპირატესობაა მკვდარი შუქების შემცირება. ეს ზრდის ანთების საწინააღმდეგო ძალასა და ნათურის მძივების ზედაპირულ დაცვას. მისი უარყოფითი მხარეა ის, რომ ძნელია ნათურის შეკეთება, კოლოიდური სტრესით გამოწვეული მოდულის დეფორმაცია, ასახვა, ადგილობრივი განლევა, კოლოიდური ფერის შეცვლა და ვირტუალური შედუღების რთული შეკეთება.
საფოსტო დრო: ივნ-16-2021