LED მცირე ზომის პროდუქტების შეფუთვის სხვადასხვა ტექნოლოგიების უპირატესობები და უარყოფითი მხარეები და მომავალი!

გაიზარდა მცირე ზომის LED-ების კატეგორიები და მათ დაიწყეს კონკურენცია DLP-თან და LCD-თან შიდა დისპლეის ბაზარზე. გლობალური LED დისპლეის ბაზრის მასშტაბის მონაცემების მიხედვით, 2018 წლიდან 2022 წლამდე აშკარა იქნება მცირე ზომის LED დისპლეის პროდუქტების შესრულების უპირატესობები, რაც აყალიბებს ტრადიციული LCD და DLP ტექნოლოგიების ჩანაცვლების ტენდენციას.

მცირე ზომის LED მომხმარებლების ინდუსტრიული განაწილება
ბოლო წლებში მცირე ზომის LED-ებმა მიაღწიეს სწრაფ განვითარებას, მაგრამ ღირებულებისა და ტექნიკური პრობლემების გამო, ისინი ამჟამად ძირითადად გამოიყენება პროფესიონალური ჩვენების სფეროებში. ეს მრეწველობა არ არის მგრძნობიარე პროდუქტის ფასების მიმართ, მაგრამ მოითხოვს ჩვენების შედარებით მაღალ ხარისხს, ამიტომ ისინი სწრაფად იკავებენ ბაზარს სპეციალური დისპლეების სფეროში.

მცირე ზომის LED-ების განვითარება სპეციალური ჩვენების ბაზრიდან კომერციულ და სამოქალაქო ბაზრებზე. 2018 წლის შემდეგ, როდესაც ტექნოლოგია მომწიფდება და ხარჯები მცირდება, მცირე ზომის LED-ები აფეთქდა კომერციულ ჩვენების ბაზრებზე, როგორიცაა საკონფერენციო დარბაზები, განათლება, სავაჭრო ცენტრები და კინოთეატრები. საზღვარგარეთის ბაზრებზე მაღალი დონის მცირე ზომის LED-ებზე მოთხოვნა ჩქარდება. მსოფლიოს საუკეთესო რვა LED მწარმოებლიდან შვიდი ჩინეთიდანაა, ხოლო რვა საუკეთესო მწარმოებელს შეადგენს გლობალური ბაზრის წილის 50.2%. მე მჯერა, რომ ახალი გვირგვინის ეპიდემიის სტაბილიზაციასთან ერთად, საზღვარგარეთის ბაზრები მალე გაიზრდება.

მცირე ზომის LED, მინი LED და მიკრო LED-ების შედარება
ზემოაღნიშნული სამი ჩვენების ტექნოლოგია დაფუძნებულია პაწაწინა LED ბროლის ნაწილაკებზე, როგორც პიქსელის მანათობელი წერტილები, განსხვავება მდგომარეობს მიმდებარე ნათურის მძივებსა და ჩიპის ზომას შორის მანძილზე. მინი LED და მიკრო LED კიდევ უფრო ამცირებენ ნათურის მარცვლების ინტერვალს და ჩიპის ზომას მცირე ზომის LED-ების საფუძველზე, რომლებიც წარმოადგენს მომავალი ჩვენების ტექნოლოგიის მთავარ ტენდენციას და განვითარების მიმართულებას.
ჩიპის ზომის განსხვავების გამო, დისპლეის ტექნოლოგიის აპლიკაციის სხვადასხვა ველი განსხვავებული იქნება, ხოლო პიქსელის უფრო მცირე სიმაღლე ნიშნავს უფრო ახლოს ნახვის მანძილს.

მცირე ზომის LED შეფუთვის ტექნოლოგიის ანალიზი
SMDარის ზედაპირზე სამონტაჟო მოწყობილობის აბრევიატურა. შიშველი ჩიპი ფიქსირდება სამაგრზე, ხოლო ელექტრული კავშირი ხდება დადებით და უარყოფით ელექტროდებს შორის ლითონის მავთულის მეშვეობით. ეპოქსიდური ფისი გამოიყენება SMD LED ნათურის მძივების დასაცავად. LED ნათურა დამზადებულია ხელახალი შედუღებით. მას შემდეგ, რაც მარცვლები PCB-ით შედუღდება ჩვენების ერთეულის მოდულის შესაქმნელად, მოდული დამონტაჟებულია ფიქსირებულ ყუთზე და ემატება ელექტრომომარაგება, საკონტროლო ბარათი და მავთული, რათა შეიქმნას მზა LED ეკრანის ეკრანი.

 

სხვა შეფუთვის სიტუაციებთან შედარებით, SMD შეფუთული პროდუქტების უპირატესობები აჭარბებს ნაკლოვანებებს და შეესაბამება შიდა ბაზრის მოთხოვნის მახასიათებლებს (გადაწყვეტილების მიღება, შესყიდვა და გამოყენება). ისინი ასევე არიან ძირითადი პროდუქტები ინდუსტრიაში და შეუძლიათ სწრაფად მიიღონ სერვისის პასუხები.

COBპროცესი არის უშუალოდ LED ჩიპის მიმაგრება PCB-ზე გამტარი ან არაგამტარი წებოთი და მავთულის შეერთება ელექტრული კავშირის მისაღწევად (პოზიტიური მონტაჟის პროცესი) ან ჩიპური ჩიპის ტექნოლოგიის გამოყენება (ლითონის მავთულის გარეშე) დადებითი და უარყოფითი. ნათურის მარცვლების ელექტროდები პირდაპირ დაკავშირებულია PCB კავშირთან (Flip-chip ტექნოლოგია) და ბოლოს იქმნება ჩვენების ერთეულის მოდული და შემდეგ მოდული დამონტაჟებულია ფიქსირებულ ყუთზე, კვების წყაროსთან, საკონტროლო ბარათით და მავთულით და ა.შ. შექმენით მზა LED ეკრანი. COB ტექნოლოგიის უპირატესობა ის არის, რომ ის ამარტივებს წარმოების პროცესს, ამცირებს პროდუქტის ღირებულებას, ამცირებს ენერგიის მოხმარებას, ამიტომ მცირდება ეკრანის ზედაპირის ტემპერატურა და მნიშვნელოვნად გაუმჯობესებულია კონტრასტი. მინუსი ის არის, რომ საიმედოობა უფრო დიდი გამოწვევების წინაშე დგას, ძნელია ნათურის შეკეთება, ხოლო სიკაშკაშე, ფერი და მელნის ფერი ჯერ კიდევ რთულია თანმიმდევრულობის მისაღწევად.

 

IMDაერთიანებს RGB ნათურის მარცვლების N ჯგუფს პატარა ერთეულში ნათურის მძივის შესაქმნელად. ძირითადი ტექნიკური მარშრუტი: Common Yang 4 in 1, Common Yin 2 in 1, Common Yin 4 in 1, Common Yin 6 in 1 და ა.შ. მისი უპირატესობა მდგომარეობს ინტეგრირებული შეფუთვის უპირატესობებში. ნათურის მარცვლების ზომა უფრო დიდია, ზედაპირზე დამაგრება უფრო ადვილია და შეიძლება მიღწეული იყოს უფრო მცირე წერტილის სიმაღლე, რაც ამცირებს მოვლის სირთულეს. მისი მინუსი ის არის, რომ ამჟამინდელი სამრეწველო ჯაჭვი არ არის სრულყოფილი, ფასი უფრო მაღალია და საიმედოობა უფრო დიდი გამოწვევების წინაშე დგას. მოვლა მოუხერხებელია და სიკაშკაშის, ფერისა და მელნის ფერის თანმიმდევრულობა არ არის გადაწყვეტილი და საჭიროებს შემდგომ გაუმჯობესებას.

მიკრო LEDარის დიდი რაოდენობით მიმართვის გადატანა ტრადიციული LED მასივიდან და მინიატურიზაცია მიკროსქემის სუბსტრატზე, რათა შეიქმნას ულტრა წვრილფეხა LED-ები. მილიმეტრიანი LED-ის სიგრძე კიდევ უფრო მცირდება მიკრონის დონემდე ულტრა მაღალი პიქსელებისა და ულტრა მაღალი გარჩევადობის მისაღწევად. თეორიულად, ის შეიძლება მოერგოს ეკრანის სხვადასხვა ზომებს. ამჟამად Micro LED-ის ბოთლში მთავარი ტექნოლოგია არის მინიატურიზაციის პროცესის ტექნოლოგიისა და მასობრივი გადაცემის ტექნოლოგიის გარღვევა. მეორეც, თხელი ფირის გადაცემის ტექნოლოგიას შეუძლია გაარღვიოს ზომის ლიმიტი და დაასრულოს სერიის გადაცემა, რაც, სავარაუდოდ, შეამცირებს ღირებულებას.

GOBარის ზედაპირის სამონტაჟო მოდულების მთელი ზედაპირის დაფარვის ტექნოლოგია. იგი აერთიანებს გამჭვირვალე კოლოიდის ფენას ტრადიციული SMD მცირე ზომის მოდულების ზედაპირზე ძლიერი ფორმისა და დაცვის პრობლემის გადასაჭრელად. არსებითად, ეს ჯერ კიდევ არის SMD მცირე ზომის პროდუქტი. მისი უპირატესობა მკვდარი განათების შემცირებაა. ეს ზრდის დარტყმის საწინააღმდეგო ძალას და ნათურის მძივების ზედაპირულ დაცვას. მისი ნაკლოვანებებია ნათურის შეკეთების სირთულე, მოდულის დეფორმაცია, რომელიც გამოწვეულია კოლოიდური სტრესით, ასახვით, ლოკალური გაწმენდით, კოლოიდური გაუფერულებით და ვირტუალური შედუღების რთული შეკეთებით.